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在電子電器行業(yè)的質(zhì)量控制體系中，高溫老化測試房（俗稱 “電子產(chǎn)品燒機(jī)房"）是保障產(chǎn)品可靠性的核心設(shè)備。它通過模擬高溫環(huán)境，加速電子元件的老化過程，提前暴露潛在缺陷，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行筑起一道關(guān)鍵防線。

一、原理

高溫老化測試房的核心原理基于 “加速老化測試。電子元件在常規(guī)使用環(huán)境中，老化過程往往需要數(shù)月甚至數(shù)年才能顯現(xiàn)明顯缺陷，而高溫環(huán)境會加速材料內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)和物理變化 —— 例如，溫度每升高 10℃，多數(shù)電子元件的化學(xué)反應(yīng)速率會提升 1-2 倍。

這種加速效應(yīng)使得原本需要長期觀測的隱性缺陷（如虛焊、材料疲勞、絕緣層老化等）在短時間內(nèi)集中暴露。模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)可能遭遇的高溫工況，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品可靠性的快速驗證。

二、應(yīng)用：

1、出廠質(zhì)檢：芯片、電容等基礎(chǔ)元件出廠前必測。如陶瓷電容經(jīng) 85℃高溫測試篩選早期失效個體；電路板在 120℃下持續(xù) 24 小時，排查虛焊。

2、整機(jī)驗證：智能手機(jī)、工業(yè)控制器等研發(fā)階段，模擬高溫場景測試。如智能手機(jī)主板 60℃下連續(xù)開機(jī) 72 小時，保障夏季使用穩(wěn)定。

3、故障分析：針對市場批次性故障，復(fù)現(xiàn)環(huán)境定位根源。如某電源適配器 100℃加速老化測試，發(fā)現(xiàn)散熱問題并推動改進(jìn)。

三、技術(shù)參數(shù)解析：

1.溫度范圍：常溫+10℃－120℃；（無負(fù)載情況下實測），

2.房內(nèi)尺寸：根據(jù)客戶要求定制尺寸

3.溫度均勻度：±3℃；（無負(fù)載情況下實測）

4.溫度波動度：±0.5℃

5.升溫時間：常溫至85℃小于40分鐘

6.運(yùn)行方式：溫度可調(diào)，恒定運(yùn)行

7.安裝電源：AC~380V；50Hz

8.噪音大小：≦75分貝

9.設(shè)備使用功率:根據(jù)實際情況計算功率